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아트웍/PCB/SMT 임가공 견적안내

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(아트웍)

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* 회로도, 부품리스트(BOM) 파일 필수 / 기구도면, PCB 파일은 옵션

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(PCB/SMT/메탈마스크)
  • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
       (zip, rar, 7z, gz, tar 파일만 업로드 가능 / 첨부제한 용량 : 30mb)

BOM*필수입력정보
(SMT/부품)
작업지시서
(SMT)
생산예정일
적용분야
구매타입
  • 아트웍 견적 항목 입력

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    임피던스
    보드명
    설계용도
    Layer
    보드사이즈
    • (mm)
    • X
    • (mm)
    희망납기일
    설계주의사항메모
    파일첨부
    • PCB - FR4 견적 항목 입력

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      사이즈 수량 층수 두께 동박 표면처리 실크색
      100*100 이하 4 PCS 2 Layer 1.6T H OZ(18㎛) HASL(일반납) 흰색
      실크 숄더색 Merge 자삽가이드 홀사이즈 회로간격 반홀가공
      단면 녹색유광 0 0.3mm이상 6/6mil
      *필수입력
      * 필수입력정보PCB사이즈
      • (mm)
      • X
      • (mm)  PCS 사이즈 기입 (kit 사이즈 X)
      * 필수입력정보수량
      •  PCS
      * 필수입력정보층수
      * 필수입력정보두께
      * 필수입력정보동박
      • 외층
      • 내층
      * 필수입력정보표면처리
      * 필수입력정보실크색
      실크
      * 필수입력정보솔더색
      * 필수입력정보자삽가이드
      • * 가이드 유무에 따라 최종 금액 변동이 생길 수 있습니다. (금액 변동 시 추가 입금 별도 안내)
      홀사이즈
      회로폭/간격
      반홀가공
      * 필수입력정보거버파일
        • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
             (zip, rar, 7z, gz, tar 파일만 업로드 가능)

      추가파일
      메모 ※ 특이사항은 메모란에 상세 기재해주시기 바랍니다.
    • Build-UP PCB 견적 항목 입력

      Type 층수 두께 동박 표면처리 실크색 실크
      A 4 Layer 1.6T 외층 : H OZ(35㎛)
      내층 : 1 OZ(35㎛)
      HASL(일반납) 흰색 단면
      숄더색 자삽가이드 홀사이즈 회로간격 반홀가공 임피던스 Laser drill
      녹색유광 0.3mm이상 6/6mil 0.1mm/0.15mm
      *필수입력
      PCB사이즈
      • (mm)
      • X
      • (mm)
      • *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)

      수량*필수입력정보
      • PCS
      • * 100장 이상 추가시 pcb@icbanq.com으로 문의주세요

      재질
      TYPE
      층수(Layer)*필수입력정보
      • 14 Layer 이상
      • *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수

      두께
      • *기판의 최종 두께 (단위 :t)

      동박*필수입력정보
      • 외층
      • *기판상의 구리 두께

      • 내층
      표면처리
      • * 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법

      • * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것

      실크색
      • (기본 흰색, 색상 변경시 5만원 추가)
      • *기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색

      실크
      솔더색
      • *기판에 코팅을 하는 색(print 배선판의 표면회로를 외부 환경으로부터 보호 하기 위함)

      자삽가이드*필수입력정보
      • ( 배열   X   )

      • * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수

      • *자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다.

      • * SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)

      홀사이즈
      • * 기판상의 최소 홀 사이즈

      회로폭/간격
      • *기판상의 회로 폭및 회로 간 간격

      반홀가공
      • * 외곽라인에 물려있어 라우터 컷팅이 이루어지는 스루홀.

      • * 측면에 도금된 홀이 반만 형성이 되도록 가공하는 공정(사진)

      임페던스 제어
      • *옴 값이 형성될 시 제어해주는 보드

      거버파일*필수입력정보
        • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
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      추가파일
        • * 첨부제한 용량 : 30mb

      메모
    • Flexible - PCB 견적 항목 입력

      층수 두께 동박 표면처리 실크색 실크 자삽가이드
      2 Layer 0.1T 외층 : H OZ(35㎛) ENIG(금도금) 흰색 단면
      홀사이즈 회로간격 COVERLAY 보강판 보강판재질 3M Type
      0.3mm이상 6/6mil 노랑 NONE NONE NONE
      *필수입력
      PCB사이즈
      • (mm)
      • X
      • (mm)
      • *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)

      수량*필수입력정보
      • PCS
      • * 100장 이상 추가시 pcb@icbanq.com으로 문의주세요

      재질
      층수(Layer)*필수입력정보
      • Layer
      • *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수

      두께*필수입력정보
      • *기판의 최종 두께 (단위 :t)

      동박*필수입력정보
      • 외층
      • *기판상의 구리 두께

      • 내층
      표면처리*필수입력정보
      • * 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법

      • * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것

      실크색*필수입력정보
      • * 기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색

      실크
      자삽가이드*필수입력정보
      • ( 배열   X   )

      • * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수

      • *자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다.

      • * SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)

      홀사이즈
      • *기판상의 최소 홀 사이즈

      회로폭/간격
      • *기판상의 회로 폭및 회로 간 간격

      COVERLAY*필수입력정보
      • *형성된 회로의 보호용 (PSR 역할)

      보강판*필수입력정보
      • *FPCB 실장 또는 지지대 역할, SMT 진행 시 휨 또는 부품 보호를 위해 보강판 역할

      보강판 재질*필수입력정보
      3M Type*필수입력정보
      • *제품 부착 용도

      거버파일*필수입력정보
        • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
             (zip, rar, 7z, gz, tar 파일만 업로드 가능 / 첨부제한 용량 : 30mb)

      추가파일
        • * 첨부제한 용량 : 30mb

      메모
    • 메탈 PCB 견적 항목 입력

      열팽창 계수 층수 두께 동박 표면처리 실크색
      1.0W/(m.k) 1 Layer 1.6T H OZ(35㎛) OSP 검정
      실크 숄더색 자삽가이드 홀사이즈 회로간격
      단면 흰색 1.0mm이상 6/6mil
      *필수입력
      PCB사이즈
      • (mm)
      • X
      • (mm)
      • *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)

      수량*필수입력정보
      • PCS
      • * 100장 이상 추가시 pcb@icbanq.com으로 문의주세요

      재질
      열팽창 계수
      • *열전도율

      층수(Layer)*필수입력정보
      • Layer
      • *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수

      두께*필수입력정보
      • *기판의 최종 두께 (단위 :t)

      동박*필수입력정보
      • 외층
      • *기판상의 구리 두께

      표면처리*필수입력정보
      • * 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법

      • * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것

      실크색*필수입력정보
      • * 기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색

      실크
      솔더색*필수입력정보
      • * 기판에 코팅을 하는 색(print 배선판의 표면회로를 외부 환경으로부터 보호 하기 위함)

      자삽가이드*필수입력정보
      • ( 배열   X   )

      • * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수

      • * 자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다.

      • * SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)

      홀사이즈
      • * 기판상의 최소 홀 사이즈

      회로폭/간격
      • * 기판상의 회로폭 및 회로 간 간격

      거버파일*필수입력정보
        • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
             (zip, rar, 7z, gz, tar 파일만 업로드 가능 / 첨부제한 용량 : 30mb)

      추가파일
        • * 첨부제한 용량 : 30mb

      메모
  • SMT/손땜 견적 항목 입력

    *필수입력
    거버파일*필수입력정보
    • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
         (zip, rar, 7z, gz, tar 파일만 업로드 가능 / 첨부제한 용량 : 30mb)

    BOM*필수입력정보
    • ※ 첨부 가능 확장자 : .xlsx .xls

    작업지시서
    조립수량*필수입력정보 PCS
    생산완료예정일
    SMT / 손땜*필수입력정보
    작업사양*필수입력정보
    납땜사양*필수입력정보
    추가사양
    자재*필수입력정보
    • 사급 : 부품 고객님 제공, 도급 : 아이씨뱅큐 제공
    메탈마스크*필수입력정보
    메모
  • 손땜 견적 항목 입력

    *필수입력
    거버파일*필수입력정보
    BOM*필수입력정보
    조립수량*필수입력정보 PCS
    납땜사양*필수입력정보
    자재*필수입력정보
    • 사급 : 부품 고객님 제공, 도급 : 아이씨뱅큐 제공
    메모
  • BOM(부품)

    *필수입력
    BOM 명*필수입력정보 조립수량*필수입력정보 PCS
    부품리스트*필수입력정보

    ※사용가능 파일 : .xlsx .xls

    거버파일
    프로젝트 옵션
    • * 로스(LOSS) 란 : SMT및 손땜 작업시 분실위험의 경우 대비를 위함

    메모

개인정보 수집 및 이용안내

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03개인정보의 보유 및 이용기간

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  • ● 파기방법
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05개인정보 제공

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    전화번호 : 1877-6877
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    3.대검찰청 인터넷범죄수사센터 (https://www.spo.go.kr / 1301)
    4.경찰청 사이버테러대응센터 (https://www.police.go.kr/ 02-392-0330)

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