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    BOM 명*필수입력정보 조립수량*필수입력정보 PCS
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    ※사용가능 파일 : .xlsx .xls

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    프로젝트 옵션
    • * 로스(LOSS) 란 : SMT및 손땜 작업시 분실위험의 경우 대비를 위함

    메모
    • PCB견적요청
      • PCB - FR4 견적 항목 입력

        * 위 버튼 클릭 시 기본 사양으로 세팅됩니다.
        사이즈 수량 층수 두께 동박 표면처리 실크색
        100*100 이하 4 PCS 2 Layer 1.6T H OZ(18㎛) HASL(일반납) 흰색
        실크 숄더색 Merge 자삽가이드 홀사이즈 회로간격 반홀가공
        단면 녹색유광 0 0.3mm이상 6/6mil
        *필수입력
        * 필수입력정보PCB사이즈
        • (mm)
        • X
        • (mm)  PCS 사이즈 기입 (kit 사이즈 X)
        * 필수입력정보수량
        •  PCS
        * 필수입력정보층수
        * 필수입력정보두께
        * 필수입력정보동박
        • 외층
        • 내층
        * 필수입력정보표면처리
        * 필수입력정보실크색
        실크
        * 필수입력정보솔더색
        * 필수입력정보자삽가이드
        • * 가이드 유무에 따라 최종 금액 변동이 생길 수 있습니다. (금액 변동 시 추가 입금 별도 안내)
        홀사이즈
        회로폭/간격
        반홀가공
        * 필수입력정보거버파일
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      • Build-UP PCB 견적 항목 입력

        Type 층수 두께 동박 표면처리 실크색 실크
        A 4 Layer 1.6T 외층 : H OZ(35㎛)
        내층 : 1 OZ(35㎛)
        HASL(일반납) 흰색 단면
        숄더색 자삽가이드 홀사이즈 회로간격 반홀가공 임피던스 Laser drill
        녹색유광 0.3mm이상 6/6mil 0.1mm/0.15mm
        *필수입력
        PCB사이즈
        • (mm)
        • X
        • (mm)
        • *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)

        수량*필수입력정보
        • PCS
        • * 100장 이상 추가시 pcb@icbanq.com으로 문의주세요

        재질
        TYPE
        층수(Layer)*필수입력정보
        • 14 Layer 이상
        • *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수

        두께
        • *기판의 최종 두께 (단위 :t)

        동박*필수입력정보
        • 외층
        • *기판상의 구리 두께

        • 내층
        표면처리
        • * 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법

        • * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것

        실크색
        • (기본 흰색, 색상 변경시 5만원 추가)
        • *기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색

        실크
        솔더색
        • *기판에 코팅을 하는 색(print 배선판의 표면회로를 외부 환경으로부터 보호 하기 위함)

        자삽가이드*필수입력정보
        • ( 배열   X   )

        • * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수

        • *자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다.

        • * SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)

        홀사이즈
        • * 기판상의 최소 홀 사이즈

        회로폭/간격
        • *기판상의 회로 폭및 회로 간 간격

        반홀가공
        • * 외곽라인에 물려있어 라우터 컷팅이 이루어지는 스루홀.

        • * 측면에 도금된 홀이 반만 형성이 되도록 가공하는 공정(사진)

        임페던스 제어
        • *옴 값이 형성될 시 제어해주는 보드

        거버파일*필수입력정보
          • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
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        추가파일
          • * 첨부제한 용량 : 30mb

        메모
      • Flexible - PCB 견적 항목 입력

        층수 두께 동박 표면처리 실크색 실크 자삽가이드
        2 Layer 0.1T 외층 : H OZ(35㎛) ENIG(금도금) 흰색 단면
        홀사이즈 회로간격 COVERLAY 보강판 보강판재질 3M Type
        0.3mm이상 6/6mil 노랑 NONE NONE NONE
        *필수입력
        PCB사이즈
        • (mm)
        • X
        • (mm)
        • *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)

        수량*필수입력정보
        • PCS
        • * 100장 이상 추가시 pcb@icbanq.com으로 문의주세요

        재질
        층수(Layer)*필수입력정보
        • Layer
        • *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수

        두께*필수입력정보
        • *기판의 최종 두께 (단위 :t)

        동박*필수입력정보
        • 외층
        • *기판상의 구리 두께

        • 내층
        표면처리*필수입력정보
        • * 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법

        • * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것

        실크색*필수입력정보
        • * 기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색

        실크
        자삽가이드*필수입력정보
        • ( 배열   X   )

        • * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수

        • *자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다.

        • * SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)

        홀사이즈
        • *기판상의 최소 홀 사이즈

        회로폭/간격
        • *기판상의 회로 폭및 회로 간 간격

        COVERLAY*필수입력정보
        • *형성된 회로의 보호용 (PSR 역할)

        보강판*필수입력정보
        • *FPCB 실장 또는 지지대 역할, SMT 진행 시 휨 또는 부품 보호를 위해 보강판 역할

        보강판 재질*필수입력정보
        3M Type*필수입력정보
        • *제품 부착 용도

        거버파일*필수입력정보
          • ※ 압축 파일만 업로드 가능하며 파일명 한글 삭제 부탁드립니다.
               (zip, rar, 7z, gz, tar 파일만 업로드 가능 / 첨부제한 용량 : 30mb)

        추가파일
          • * 첨부제한 용량 : 30mb

        메모
      • 메탈 PCB 견적 항목 입력

        열팽창 계수 층수 두께 동박 표면처리 실크색
        1.0W/(m.k) 1 Layer 1.6T H OZ(35㎛) OSP 검정
        실크 숄더색 자삽가이드 홀사이즈 회로간격
        단면 흰색 1.0mm이상 6/6mil
        *필수입력
        PCB사이즈
        • (mm)
        • X
        • (mm)
        • *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)

        수량*필수입력정보
        • PCS
        • * 100장 이상 추가시 pcb@icbanq.com으로 문의주세요

        재질
        열팽창 계수
        • *열전도율

        층수(Layer)*필수입력정보
        • Layer
        • *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수

        두께*필수입력정보
        • *기판의 최종 두께 (단위 :t)

        동박*필수입력정보
        • 외층
        • *기판상의 구리 두께

        표면처리*필수입력정보
        • * 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법

        • * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것

        실크색*필수입력정보
        • * 기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색

        실크
        솔더색*필수입력정보
        • * 기판에 코팅을 하는 색(print 배선판의 표면회로를 외부 환경으로부터 보호 하기 위함)

        자삽가이드*필수입력정보
        • ( 배열   X   )

        • * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수

        • * 자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다.

        • * SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)

        홀사이즈
        • * 기판상의 최소 홀 사이즈

        회로폭/간격
        • * 기판상의 회로폭 및 회로 간 간격

        거버파일*필수입력정보
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        추가파일
          • * 첨부제한 용량 : 30mb

        메모
    • 메탈마스크견적요청
    • 메탈마스크 견적 항목 입력

      *필수입력
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           (zip, rar, 7z, gz, tar 파일만 업로드 가능 / 첨부제한 용량 : 30mb)

      메모
    • SMT/손땜견적요청
    • SMT/손땜 견적 항목 입력

      *필수입력
      거버파일*필수입력정보
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      BOM*필수입력정보
      • ※ 첨부 가능 확장자 : .xlsx .xls

      작업지시서
      조립수량*필수입력정보 PCS
      생산완료예정일
      SMT / 손땜*필수입력정보
      작업사양*필수입력정보
      납땜사양*필수입력정보
      추가사양
      자재*필수입력정보
      • 사급 : 부품 고객님 제공, 도급 : 아이씨뱅큐 제공
      메탈마스크*필수입력정보
      메모
  • 진행순서

    BOM

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  • ● 파기방법
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    전화번호 : 1877-6877
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