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[DECA]Deca, ADTEC 엔지니어링과 제휴로 2?m 칩렛 스케일링용 Adaptive Patterning™ 기술 강화

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Deca, ADTEC 
엔지니어링과 제휴로 2?m 칩렛 스케일링용

Adaptive Patterning™ 기술 강화

 

2020 10 21일-첨단 전자 인터커넥트 기술 분야 업계 선도기업인 Deca ADTEC 엔지니어링과 새롭게 AP 라이브(AP Live네트워크 참여에 관한 협약을 체결했다고 발표했다이번 협약을 통해 ADTEC Deca AP 커넥트(AP Connect) 모듈을 자사의 새로운 2?m LDI(Laser Direct Imaging) 시스템에 통합함으로써 고유한 AP(Adaptive Patterning™) 설계를 실시간으로원천적으로 처리할  있게 되었다.

 

이번 협약으로 ADTEC OEM  전자설계자동화(EDA) 기업 등이 가입해 있고 점점  성장세를 나타내고 있는 공급망 생태계인 Deca AP 라이브 네트워크에 참여하게 된다. Deca AP커넥트 소프트웨어 모듈은 제조 장비에 실시간 AP 설계 데이터를 원천적으로 지원할  있는 기능을 내장하고 있다또한 AP 스튜디오(AP Studio) 모듈은 배치  검증을 위한 선도적인 EDA 시스템에 수반되는 맞춤형 설계 플로우를 통합하고 있다.

 

Deca 설립자이자 CEO  올슨(Tim Olson) “AP 라이브는 첨단 패키징 공정의 백본에 매우 포괄적인 신기능들을 제공함으로써, ADTEC 같은 OEM Deca 협력하여 AP 커넥트 기능을 자신들의 검증된 대규모 장비에 직접 통합할  있게 한다", “고밀도 LDI 업계 선도기업인 ADTEC과의 이번 협력을 통해칩렛 통합용 첨단 패키징 업계에 강력한 2?m AP 기술 노드를 제공할  있게 되어 매우 기쁘다 말했다.

 

ADTEC 팬아웃 기술용 패키징 공정을 포함한 첨단 패키징 공정을 위한 최첨단 2?m LDI 시스템 'DE-2' 2021 봄에 출시할 계획이다. Adaptive Patterning™과의 원천적인 통합을 통해, DE-2 최고의 수율을 제공하는 미세 패터닝 공정이 필요한 고객에게  많은 핵심 가치를 제공할 것이다.

 

ADTEC 토쿠히로 케이조(Keizo Tokuhiro) 회장은 "ADTEC Deca 협력하게  기쁘다" "양사의 이번 협업이 업계의 기술 진보를 앞당기고 보다 밝은 미래를 열어 나가는  기여하기를 진심으로 바란다" 말했다.

 

Adaptive Patterning™ 대하여

Deca 혁신적인 Adaptive Patterning 기술은 설계자와 제조회사를 고정된 포토마스크의 제약으로부터 해방시켜생산 흐름이 고가의 공정이나 설계 제약 없이 자연스럽게 변화할  있게 한다기존의 다른 기법들과 달리, AP 제품이 제조 공정을 거치는 동안  리소그래피 레이어를 디바이스별로 실시간으로 맞춤화함으로써초미세 인터커넥트 피치의 접점을 통해 최대한의 수율과 최고 성능의 디자인 룰을 보장한다.

 

Deca Technologies 회사 소개

Deca  세계가 첨단 전자 기기를 만들어내는 방식을 바꾸겠다는 열정에서 설립됐다초기 10 동안 Deca 10X 사고는 M-Series™ FX 팬아웃과 Adaptive Patterning™ 비롯한 선도적인 모바일용 반도체 회사들에게 획기적인 돌파구를 열어줬다기존 반도체 패키징의 초기 애플리케이션부터 칩렛(chiplet)  이종 통합(heterogeneous integration) 성장에 이르기까지, Deca 기술은 반도체 산업의 미래를 위한 핵심적인 토대를 구성하는 새로운 표준을 선보이고 있다.

Deca  세계 투자자에는 인피니언퀄컴, ASE, 네페스(nepes), 선파워(SunPower) 등이 포함되며이들은 모두 Deca에게 지속적인 혁신을 위한 힘과 비전을 제공하는 존경받는 업계 리더들이다자세한 내용은 www.ThinkDeca.com 참조.

 

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